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黏胶基石墨软毡

  • 所属分类:光伏及半导体用途

  • 点击次数:
  • 发布日期:2023/05/31
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  • 详细介绍

应用场景:                                         

半导体行业:SIC感应炉、SIC电阻炉、拉晶炉等

光纤通讯:烧结炉,拉丝塔,制棒高温炉等

热工高温炉,蓝宝石,光伏等行业

优点

独特的气流成网技术,较高的均匀性、化学性能理想的纤维网络结构和较好的毡体拉伸强度特殊的制造工艺,石墨软毡具有高纯度、较低的导热性及高保温性。

物理特性单位VU-S-S-LVU-S-S-HVU-S-HP-LVU-S-HP-H
厚度mm5/105/105/105/10
密度g/m²550/1100600/1200550/1100600/1200
宽度mm1200-1400~14001200-1400~1400
灰分ppm<200<200<20<20
导热系数  25℃W/(m·K)0.08-0.130.18-0.200.08-0.130.18-0.20
导热系数  1000℃W/(m·K)0.111~0.0750.111~0.075
处理温度>2200>2200>2500>2500


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